1. Carpathian National University Repository
  2. Періодичні видання ПНУ
  3. Наукові журнали
  4. Фізика і хімія твердого тіла
  5. 2019
  6. Т.20, №1
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://hdl.handle.net/123456789/549
Назва: Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження
Інші назви: Galvanic Interconnects for Thermoelectric Cooling Modules
Автори: Кречун, М. М.
Ключові слова: термоелектричний матеріал
вітки термоелементів
антидифузійні шари
гальванічні комутації
Дата публікації: 2019
Бібліографічний опис: Кречун М. М. Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження / М. М. Кречун // Фізика і хімія твердого тіла. - 2019. - Т. 20. - №1. - С. 83-88.
Короткий огляд (реферат): У роботі досліджено використання гальванічних технологій у термоелектриці. Розглянуто технологічні особливості нанесення антидифузійних покриттів на термоелектричний матеріал (ТЕМ) на основі телуриду вісмуту гальванічним способом. Визначено переваги та недоліки властивостей антидифузійних структур отриманих електрохімічним методом.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): http://hdl.handle.net/123456789/549
Розташовується у зібраннях:Т.20, №1

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
3534-10737-1-PB.pdf371.48 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити
Показати повний опис матеріалу Перегляд статистики


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.